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高级封装工程师（NPI/贴片打线/耦合/硅光测试） - 税前年薪21.45万 - 某知名AI光子公司
案例信息
入职岗位：高级封装工程师（NPI/贴片打线/耦合/硅光测试）
服务客户：某知名AI光子公司
岗位年薪：21.45万
工作地点：南京
所在行业：电子/芯片/半导体
案例日期：2020-11-12
寻猎周期：58天
上岗人数：1人
服务顾问：Molly团队
电子/芯片/半导体行业猎头公司咨询热线：400-078-8006
服务顾问
Molly
服务顾问