职位描述
职责描述： 1. 负责光电高速光模块结构解决方案、夹具设计、结构验证、热仿真、新技术导入等； 2. 负责光电高速光模块 COB 区域设计、COC 以及 BOX 设计、光口结构设计、COB/COC 工 艺支持等； 3. 参与光学与封装技术平台的规划建设及打线、贴片、光学耦合等技术开发； 4. 负责产品制程中的工装夹具、治具的开发设计。 任职要求： 1. 本科以上学历，5 年以上相关工作经验，物理学、光学、机械设计及自动化、电子科学与 技术等理工科专业，掌握光学、半导体物理、结构设计等方向的知识，熟悉光学物料，如陶 瓷插芯、陶瓷套筒、隔离器、LD/PD 管芯、TO 底座、滤光片等； 2. 从事光器件设计及工艺开发三年以上，并直接从事过 25G 及以上的器件和工艺开发； 3. 对 COB(Chip on Board)平面封装工艺有较深厚的掌握，能够负责 Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工艺的开发； 4. 对光学设计有较深的理解，可以提出完整的光学设计要求，并对设计结果进行评价； 5. 能熟练使用 Solidwork、Pro/E、AutoCAD 设计软件。
企业介绍
上海某高速光通信芯片公司
