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职位
封装经理
50-80万
无锡某知名射频ic设计公司
电子设备
所属部门:
封装测试
汇报对象:
总监
发布日期:
2023-08-23
本科以上
11年工作经验
语言能力不限
年龄不限
性别不限
投递简历
职位描述
负责封装厂前期建设,设备选型,对先进封装工艺熟悉
企业介绍
无锡某知名射频ic设计公司
工作地址
无锡
职位对接人
Joey
职位顾问
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