一、岗位名称 光学工程师(半导体检测AOI方向) 二、岗位职责 •负责半导体检测领域AOI(自动光学检测)设备的光学系统设计工作,包括光学方案选型、光路搭建、光学元件选型与验证等,确保光学系统满足检测精度、速度等核心指标。 •深入研究并应用2D/3D成像方案,重点攻克3D成像相关技术难点,结合半导体检测场景需求,设计高可靠性、高分辨率的2D/3D成像光学系统,提升检测的准确性与完整性。 •参与半导体检测项目的全流程光学技术研发,包括需求分析、方案论证、光学仿真、原型制作、测试验证及技术优化,解决研发过程中出现的各类光学相关问题。 •针对先进封装TSV(硅通孔)检测场景,主导或深度参与对应的光学检测方案设计与落地,结合TSV结构特点,突破检测过程中的光学技术瓶颈,保障检测效果。 •与机械、电子、算法等跨部门团队紧密协作,推动光学系统与其他模块的集成适配,确保整机性能达标;同时配合生产、售后等环节,提供光学技术支持。 三、任职要求 1. 基本要求 •本科及以上学历,光学工程、应用光学、物理电子学等相关专业,有3年以上半导体检测AOI设备光学设计相关工作经验。 •具备扎实的光学理论基础,熟悉几何光学、物理光学、成像光学等核心知识,掌握光学系统设计的基本方法与流程。 2. 核心技能要求 •具有深度参与先进封装TSV检测方案的相关工作经历,能够清晰阐述在TSV检测光学方案设计、技术攻关、项目落地等环节中承担的职责及取得的成果。 •对2D/3D成像方案有深入理解和丰富实践经验,尤其精通3D成像技术(如共聚焦、结构光、激光三角测量、干涉测量等),能够根据半导体检测需求选择合适的3D成像方案并完成光学设计。 •具备良好的光学元件选型能力,熟悉镜头、光源、传感器、滤光片等常用光学元件的性能参数及应用场景,能够根据设计需求精准选型并进行性能验证。 •具备较强的问题解决能力,能够快速定位并解决光学系统研发、调试及量产过程中出现的技术问题;具备一定的实验设计和数据分析能力,能够通过实验优化光学系统性能。 3. 其他要求 •具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,能够高效开展跨部门协作。 •工作认真负责,严谨细致,具备较强的责任心和执行力;能够适应项目制工作节奏,承受一定的工作压力。
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