工艺 22-30万

岗位职责：
1、负责 DB/WB 等封装前道工艺过程维护；
2、负责 DB/WB 技术攻关，良率改善；
3、负责 DB/WB 新产品导入工作；
4、负责 DB/WB 技术员培训指导。
任职要求：
1、全日制本科及以上学历，理工专业，2 年以上 DB 或 WB 工艺经验，3 年以上新产
品项目管理经验；
2、精通 DA 或 WB 工艺流程，有新产品项目经验者优先；
3、精通 ASM 832i，838，AERO，KNS Elite 机器程序 setup，关键参数设置等；
4、性格外向，具备良好的沟通和协调能力；
5、英语水平良好，责任心强，能配合海外出差。

苏州某半导体封装公司