总体电路分系统主任设计师 60-80万

岗位概述:
负责卫星整星及载荷的电路分系统全流程技术管理，主导硬件架构设计、关键技术攻关与跨部门协同，确保电路系统满足卫星功能、性能及可靠性要求，支撑型号项目按时高质量交付。
核心职责:
1.根据卫星任务需求，制定电路分系统硬件架构方案，涵盖电源管理、信号处理、控制逻辑等模块。
2.主导硬件技术选型(如FPGA、ASIC、微处理器等)，评估技术成熟度与风险，形成技术决策报告。
3.审批分系统级硬件设计文档(如原理图、PCB布局、接口协议等)，确保符合卫星总体设计要求。
4.牵头解决卫星电路分系统中的关键技术难题(如低功耗设计、抗辐射加固、高速信号传输等)。
5.组织硬件在环(HIL)测试、电磁兼容性(EMC)测试及环境适应性测试，验证电路性能与可靠性。
6.建立故障树模型(FTA)或失效模式分析(FMEA)，推动技术问题归零。
7.协调结构、热控、软件等分系统团队，确保电路硬件与机械、热设计及软件驱动的兼容性。
8.主导卫星整星与载荷的硬件集成测试，解决跨系统技术冲突(如时序同步、数据接口匹配等)。
9.领导硬件设计团队(如电路设计工程师、PCB工程师、测试工程师等)，制定技术培训计划。
10.建立卫星电路分系统技术规范库，推动设计标准化与模块化复用。
任职要求:
1.硕士及以上学历，电子工程、通信工程、微电子学等相关专业。
2.8年以上卫星或航天器硬件研发经验，其中3年以上担任硬件技术负责人或主任设计师。主导过至少1个卫星型号项目的电路分系统设计，熟悉航天级硬件开发流程。
3.精通卫星硬件架构设计，熟悉电源管理、时钟同步、高速串行通信等关键技术。
4.掌握硬件描述语言(如VHDL、Verilog)及仿真工具(如Modelsim、Cadence)，具备FPGA或ASIC设计经验。
5.熟悉卫星环境适应性要求(如温度、振动、辐射)，能制定抗干扰设计策略。

国内某大型航空航天公司