一、质量管理体系建设
根据公司战略规划，建立并持续优化覆盖芯片 设计、流片、封装、测试及售后 的全生命周期质量管理体系，制定质量目标并推动落地执行。
设计并实施符合 ISO 9001、IATF 16949 等国际标准的质量管理体系，为车规级等高标准产品认证奠定基础。
制定质量方针、质量目标与质量 KPI（如 DPPM、RMA、FIT、良率等），并分解到各业务环节。
二、供应商质量管理
全面负责公司 晶圆代工厂（Foundry）、封装测试厂（OSAT）、合同制造商及元器件供应商 的质量管理工作。
主导供应商的准入评估、质量审核与分级管理，建立并维护合格供应商名录（AVL），签订质量保证协议。
对关键供应商进行持续的质量监控与改进推动，确保供应链质量稳定可靠。
三、产品全流程质量管控
主导新产品导入（NPI）各阶段的质量策划与评审，识别芯片设计及制造过程中的质量风险并跟踪闭环。
运用 APQP、FMEA/PFMEA、SPC、8D、DOE 等质量工具与方法，对产品全流程进行质量管控与持续改进。
负责可靠性验证与监控，覆盖从元器件认证到量产可靠性全流程。
主导重大质量问题的根因分析与纠正预防措施（CAPA），推动系统性质量改善。
四、团队建设与质量文化
组建、培养并管理高质量的质量团队，涵盖 PQE（产品质量工程）、SQE（供应商质量工程）、CQE（客户质量工程）、AQE（接收质量工程）等职能。
在公司内部推动全员质量文化建设，将质量思维嵌入研发、运营等各个环节。
策划并组织质量培训与改善活动，持续引入先进的质量理念与方法。
五、客户质量与合规
建立并完善客户投诉处理与失效分析机制，高效处理重大客户质量投诉。
负责产品的合规认证工作（如 CE、UL、车规认证等），确保产品符合目标市场的法规与标准要求。
