晶体加工工程师 11-35万

晶体加工工程师
工作内容：
1、通过操作相关机台完成对LBO、CLBO、YLF晶体、磁光晶体的切削、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗等工艺。
2、负责加工设备的日常维护，参与新设备的调研、引进和调试。
3、编制并修订工艺标准、作业指导书、操作规程等工艺文件。
要求：
1、大专及以上学历，光电与信息工程相关专业优先。
2、两年及以上晶体加工工作经验，熟悉晶体切割、抛光、定向等生产流程和工艺，品质意识强烈。

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