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职位
设备研发专家
50-100万
某半导体封装测试设备厂家
电子/芯片/半导体
所属部门:
研发部
汇报对象:
副总
发布日期:
2026-02-03
本科以上
11年工作经验
语言能力不限
年龄不限
性别不限
投递简历
职位描述
负责解键合设备的整机机械结构设计,电气设计,传动设计等工作
企业介绍
某半导体封装测试设备厂家
工作地址
宁波
职位对接人
Joey
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