photo 工艺pe 30-50万

岗位职责 (Responsibilities)

•熟悉 光刻涂布、曝光、显影 全流程，具备独立的工艺开发与异常处理能力。
•有厚胶和PI 的开发/维护经验。
•了解plating、Sputter、Etch、Litho等关联制程及制程间的相互影响
•监控SPC数据，优化膜厚均匀性、减少气泡等defect，提升产品良率。
•熟悉新材料评估(光阻，显影液等)，具备设备调试、维护及与供应商合作开发的经验。
•参与新产品、新工艺的工艺验证、DOE实验及量产爬坡。
•掌握 SPC、DOE、8D、FME等质量工具，快速处置产线工艺异常，主导8D报告，应对客户稽核。
•联动设备、生产、品质部门，推进工艺降本增效

任职要求 (Requirements)
•材料科学、微电子、半导体工艺、物理或相关专业本科及以上学历。
•3年以上 FAB 光刻工艺经验，熟悉厚胶及PI制程者优先。
•熟悉 Tel Act12/ Lithius AP/Veeco stepper 等主流光刻设备平台的工艺原理及维护。
•具备膜厚异常，洗边异常等失效分析经验，熟悉膜厚量测，CD/OVL 量测设备。
•具备良好的跨部门协作能力（及英文技术报告撰写能力）
•有多种Bump 制程工作经验背景者优先。（fab 及bump photo工艺都可）

成都某外资半导体晶圆厂