岗位职责: 1、整合公司EDA工具,为Foundry/Fabless构建高价值产品良率提升解决方案,包括但不限于DFM、DTCO等。 2、同客户进行先期技术交流,搜集整理客户需求,提出产品需求,对接研发完善EDA相关工具功能和流程。 3、协助客户评估产品制造工艺风险,分析工艺研发、产品导入和量产相关数据,提供分析报告,预判失效机理,提出下一阶段方案建议。 4、对新产品、新工艺可能出现的良率损失因素如Weak Pattern等进行预研,引领下一代工具的研发。 任职要求: 1、熟悉半导体制造工艺及设计, 微电子、材料、物理、电子信息类相关专业,硕士以上学历。 2、拥有5年及以上先进工艺经验,熟悉HKMG制程,在先进工艺TD、PIE、或者Device经验为佳;或拥有在头部设计公司后端/DTCO 5年及以上工作经验,有DFM方面的工作经验优先。 3、对先进逻辑工艺光学、蚀刻、CMP等工艺中的典型Weak Pattern有较深的积累和深刻的物理机制理解。对于识别、提取版图中Weak Pattern有丰富的经验。 4、熟悉逻辑平台DTCO流程方法,精通器件物理以及熟悉关键器件工艺,熟悉半导体技术开发流程,熟悉PDK,有一定电路基础或者数字电路后端经验者佳。
一家专为的半导体行业提供集成电路成品率提升、电性测试与监控方案供应商。公司提供专业的EDA软件、测试设备、电路设计IP以及技术服务相结合的成套产品,以及围绕着可寻址测试芯片技术为中心的解决方案。公司的技术方案覆盖集成电路芯片研发、设计到量产的整个产品周期,目前已成功应用于逻辑、存储器芯片及其制造工艺中,在5nm至130nm工艺节点为客户的多项纳米级芯片量产提供专业服务。

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