工作职责: 1. 根据客户需求设计基板,包含FC基板,LGA/BGA基板,确定图纸的详细规范; 2. 将内部设计的图纸转化为供应商可读的文件,并核对EQ; 3. 内外部沟通,完成满足客户要求,内部制程要求以及供应商加工能力的基板; 4. 基板相关项目的辅助工作; 任职资格: 1.本科及以上学历,至少3年及以上基板封装或设计相关工作经验 2.熟练使用AD、Allegro APD软件,掌握不同应用封装基板设计规则(主要是LGA,BGA,FCBGA封装)以及材料选用,至少能独立完成6层板设计 3.具有较强的沟通能力,能够熟练使用CAD,CAM350等辅助工具 4.具有基板类产品导入相关经验或者一定仿真能力如信号完整性分析者优先考虑
浙江某半导体封测企业