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工作经验: 不限
0
1年以内
6
1-3年
1
3-5年
2
5-8年
3
8-10年
4
10年以上
5
薪资要求: 不限
0
10万以下
1
10-20万
2
20-30万
3
30-50万
4
50-100万
5
100万以上
6
学历要求: 不限
0
大专
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本科
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硕士
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博士
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区域销售总监

20-25万 广州 本科 5年经验 2026-09-23

模拟IC设计工程师

30-80万 上海 硕士 10年经验 2026-09-22

光芯片测试工程师

30-80万 南京 本科 5年经验 2026-09-22

外延工艺工程师

15-50万 洛阳 本科 5年经验 2026-09-21

半导体装备及工艺资深专家

60-100万 南京 本科 10年经验 2026-09-21

高级结构工程师

25-35万 武汉 本科 5年经验 2026-09-18

组合导航算法工程师

30-50万 无锡 硕士 5年经验 2026-09-10

生产主管

18-30万 成都 本科 10年经验 2026-09-02

塑封工艺/设备工程师

18-30万 成都 本科 5年经验 2026-09-02

pie重庆

30-45万 重庆 本科 10年经验 2026-09-01

制程工程师

11-30万 绍兴 大专 5年经验 2026-08-21

Molding Process Engineer 塑封工艺工程师

20-50万 成都 本科 5年经验 2026-08-19

Die Attach Process Engineer-芯片贴装工艺工程师

20-50万 成都 本科 5年经验 2026-08-19

数字后端工程师

30-70万 上海 本科 3年经验 2026-08-19

嵌入式软件工程师

30-50万 上海 本科 3年经验 2026-08-18

机械设计

15-25万 无锡 本科 3年经验 2026-08-18

销售总监

35-55万 成都 本科 5年经验 2026-08-18

销售经理

20-40万 武汉 本科 应届生 2026-08-17

项目经理

30-50万 杭州 本科 5年经验 2026-08-14

半导体封装材料应用支持工程师

25-50万 合肥 本科 10年经验 2026-08-13

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