键合工艺工程师 15-24万

岗位职责：
1、日常线上异常分析处理和改善;
2、负责优化键合工艺流程，并制定相关作业指导书;
3、负责晶圆键合、检测等设备和材料的评估;
4、负责键合及相关I艺耗材及2nd source耗材评估; 
5、COST DOWN及I艺优化,提高生产效率;
6、负责键合机台操作标准制定,教学及考核;7、可靠性方案评估和结果审核、封装失效分析。
任职要求:
1、2年以上WLP键合工艺经验，本科以上学历;
2、熟悉半导体工艺制造技术，有一定异常分析能力;
3、掌握并熟悉硅-硅键合,阳极键合,金属键合等-种或几种工艺原理及 异常分析改善能力;
4、熟悉操作如SUSS或者EVG等晶圆键合&对准机台,熟悉掌握其Recipe建立及键合过程分析;
5、熟悉掌握使用办公软件,独立撰写相关报告、文件;
6、有良好的问题分析能力和逻辑思维能力，做事有条理;
7、具备强烈的责任感和良好的团队合作精神，沟通能力佳;
8、熟悉MES系统及工艺相关的其他系统;
9、具备SPC、FEMA、 DOE等相关知识。

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