芯片液冷板技术负责人 50-80万

芯片液冷板技术负责人/技术专家
岗位定位：
公司技术总负责人/技术专家，全面负责技术战略、研发体系建设、前沿技术布局。
核心职责：
1.制定公司技术发展战略，统筹研发团队建设，推动产品从0-1到量产；
2.热管理：主要聚焦机柜、芯片级的液冷综合解决方案，非机房级，希望人选对材料、热设计、热管理相关模块有丰富的经验。；
3.技术标准与专利布局，参与国际标准制定；
4.对外技术合作与高校／科研机构联合攻关。
任职要求：
1.硕士及以上学历，博士优先；
2.10＋年研发经验；
3.国际化背景，跨学科整合能力
4.曾在 Cooler Master、AVC、讯强、台达、广达、华为等头部热管理团队任职，对材料、热设计、热管理相关模块有丰富的经验。
福利待遇：
行业竞争力薪酬Open＋股权／期权激励＋高管项目参与+事业平台共成长

某知名线缆公司