资深LED芯片研发工程师 30-30万

岗位职责：
1、负责GaN倒装银镜/Mini LED芯片产品、工艺开发及版图设计；
2、负责产品性能提升、工艺改善、良率提升；
3、精通倒装芯片结构设计与材料特性，具备银镜结构/Mini DBR结构可靠性及界面优化的专项能力；
4、负责研发项目规划、设计、执行，定期输出项目进度报告；
5、专利设计及撰写；
6、按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容。
任职要求：
1、有五年以上LED行业产品及工艺开发经验优先，倒装经验优先；
2、熟悉半导体器件和半导体材料，具备一定的半导体理论基础；
3、具备良好的逻辑推理能力、数据分析能力、沟通交流能力，积极主动，有责任心。

某半导体有限公司