一、公司简介
我们是一家总部位于深圳的高科技企业集团，业务涵盖半导体芯片设计、封装测试等核心环节，旗下在南宁、苏州、徐州等地设有多个封测及研发事业部。集团现有员工超800人，正处于规模化、跨区域发展的关键阶段，致力于成为半导体封测领域的领先企业。
二、岗位概述
作为集团人力资源负责人，全面统筹集团及各分支机构的人力资源战略规划、体系建设和运营管理，支持集团业务扩张与技术升级，打造具备行业竞争力的人才组织体系。
三、岗位职责
1、制定并实施集团人力资源战略规划，构建统一规范、兼顾区域灵活性的制度流程体系；
2、设计并落地覆盖研发、生产、销售等多序列的职级体系，制定核心人才激励方案（包括但不限于薪酬、绩效、股权激励等）；
3、构建集团化人才梯队与储备机制，重点突破芯片设计、封装测试等关键领域的人才引进与培养瓶颈；
统筹深圳、南宁、苏州、徐州等地分支机构的人力资源政策，实现跨区域协同与差异化管控；
4、推动人力资源数字化转型，主导HR SaaS系统实施与优化，提升数据驱动的人力资源决策能力；
5、负责人力资源团队建设与管理，提升专业服务效能，支持业务战略落地。
四、任职要求
1、硕士及以上学历，人力资源管理、企业管理、心理学等相关专业优先；
2、10年以上人力资源全面管理经验，其中至少5年以上在半导体、集成电路、高端装备制造等行业集团总部担任HRD或同等级别职务；
3、具备从0到1或系统性优化人力资源体系的成功经验，包括组织发展、薪酬绩效、人才梯队等模块，有上市公司或跨区域制造企业相关经历者优先；
4、熟悉芯片设计、封装测试等业务特点与人才结构，具备针对技术研发、工艺制造等岗位的人力资源解决方案设计经验；
5、熟悉国家及地方人才政策，在半导体行业协会、高端人才猎头、相关高校及科研院所具备广泛资源网络；
6、能适应高频次跨区域出差（深/邕/苏/徐等地），具备较强的跨文化沟通与协同能力。
五、优先考虑
1、具备半导体封测或芯片设计企业人力资源体系搭建经验；
2、主导过大型集团HR SaaS系统实施或数字化人力资源平台建设项目；
3、在核心技术人才激励、股权计划设计等方面有成功案例。
六、我们提供
1、具备行业竞争力的薪酬福利与长期激励机会；
2、参与集团战略规划与组织发展的核心角色；
3、跨区域、多业务场景的人力资源领导平台。
